在SMT加工中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊接不良在T貼片加工中算是常見的一種加工缺陷，下面給大家分析一下焊接不良現(xiàn)象。
1、焊盤剝離
一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障。
2、焊錫分布不對稱
一般是因為PCBA加工的焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
3、焊點發(fā)白
一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路。
5、冷焊
焊點表面呈凹凸狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊點內(nèi)部有空洞
主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。
7、焊料過少
主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點表面有孔
主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。
