昆山羅巨電子有限公司專(zhuān)注于PCBA電路板的smt貼片加工/DIP插件加工/后焊/功能測(cè)試/三防涂覆/PCBA代工代料/OEM代工代料/ODM定制開(kāi)發(fā)/元器件代采等一站式生產(chǎn)制造廠家。服務(wù)全球電子領(lǐng)域，包括汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、軍工裝備、電力通訊、工業(yè)控制類(lèi)、AI人工智能和智能家居等行業(yè)。
 
     公司設(shè)備先進(jìn)，現(xiàn)有7條全自動(dòng)SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)，2條DIP插件后焊線(xiàn)，配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自動(dòng)印刷機(jī)、十二溫區(qū)回流焊、450大型波峰焊等設(shè)備，并搭配全自動(dòng)上板機(jī)、3D SPI錫膏在線(xiàn)檢測(cè)儀、在線(xiàn)AOI光學(xué)檢測(cè)儀、離線(xiàn)AOI光學(xué)檢測(cè)儀、X-RAY檢測(cè)儀、智能首件檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)、ICT測(cè)試儀、全自動(dòng)視覺(jué)分板機(jī)、自動(dòng)洗板機(jī)、選擇性三防涂覆機(jī)、噴碼機(jī)、X-RAY智能點(diǎn)料機(jī)、壓接機(jī)等設(shè)備。
 
     可輕松貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝。
 
     最小間距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA（稱(chēng)作CSP)、QFN等主流高精密封裝，BGA芯片最小球徑(Ball) 0.2mm;熟練掌握0.5mm雙排pin腳QFN芯片焊接技術(shù)。
 
     合作模式：SMT來(lái)料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能測(cè)試/老化/維修、OEM包工包料，PCBA電子產(chǎn)品EMS。
 
     公司長(zhǎng)期以來(lái)堅(jiān)持品質(zhì)贏得客戶(hù)，口碑經(jīng)過(guò)歷來(lái)客戶(hù)見(jiàn)證，品質(zhì)可靠?jī)r(jià)格優(yōu)惠。
 
     歡迎來(lái)電來(lái)函，歡迎來(lái)廠參觀指導(dǎo)工作！